pcb gerber 包含元器件坐標，pcb gerber分許？
今天我們來聊一下PCB Gerber文件，也就是印刷電路板的設(shè)計文件。
對于PCB的設(shè)計，Gerber文件是不可或缺的。這是由于Gerber文件包含了印刷電路板制造所必須的全部信息，包括板子的一些參數(shù)和各個元器件的位置、類型等信息。
首先，我們來聊一下Gerber文件的內(nèi)容。一個完整的Gerber文件通常包含了以下幾部分內(nèi)容：
1.排版層：
排版層的含義是將原始的PCB設(shè)計進行完整布局、在分層之后在帆布上完成設(shè)計的核心層。這里就包含了原理圖中的所有元器件，包括它們的位置、形狀、引腳的布置等信息。此外，這一部分還包括鉆孔的信息。
2.機械層：
機械層主要用于標識PCB板的一些物理參數(shù)，比如板子的尺寸和形狀、邊緣磨具、插座和插件等。此部分還包含所需焊接的所有表面組件的位置信息。
3.焊盤層：
焊盤層是比較重要的一層，主要用于標識PCB的焊盤位置和形狀。整個焊盤的形狀和尺寸取決于設(shè)計的元器件大小和尺寸。
4.絲印層：
絲印層主要用于標識PCB板上的元器件，包括元器件的名稱、值、尺寸等信息。絲印字體的大小取決于元器件的尺寸大小。
以上四個層次是PCB Gerber文件中重要的核心部分。此外，Gerber文件還包含了一些其他本質(zhì)信息，比如板子層數(shù)、配線方式、內(nèi)部銅層和信號平面等。
接下來，我們再具體聊一下Gerber文件在PCB制造過程中的具體應(yīng)用。
1. 制造固化光刻膠膜：
光學(xué)膠膜制造是整個PCB制造過程中最重要的步驟之一。 次頂板上的一系列圖形和文字將在這個過程中被硅膠復(fù)制給內(nèi)部光感薄膜。這意味著光刻膠膜可以根據(jù)Gerber文件的層數(shù)來打印。
2.電鍍過程：
電鍍過程是整個PCB制造過程中最重要的步驟之一，也是整個PCB加工過程中最耗費時間的一個板塊。 一個典型的電鍍過程包括在PCB表面涂布一層金屬，在上面涂一層膠水后，通過化學(xué)反應(yīng)，將其轉(zhuǎn)變?yōu)檫B續(xù)的金屬。
3.鉆孔：
Gerber文件還可以指導(dǎo)印刷電路板上的鉆孔和插孔的位置和尺寸。制造商通常會使用Z軸坐標和鉆孔類型等信息，將鉆孔加入到庫中。
4.貼片過程：
貼片是印刷電路板制造過程的最后一個階段。在這個過程中，元件如芯片、SMT元件等被“粘”到印制電路板上。這個過程通常需要準確定位，因此需要提前標識出所有的零部件位置。
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