印制板，也被稱作電路板，是一種用于電子元器件的載體。它是由一種被稱作“基板”的材質(zhì)制成的，通常是玻璃纖維復(fù)合材料或者類似材料。印制板上被印制上的電路不僅僅只有電子元件連接，它們還提供了相應(yīng)的電源和接地。因此，能夠?yàn)殡娐吩墓δ苄院托袨樘峁┲巍?/p>

印制板加工，也被稱為電路板生產(chǎn)，指的是將電路設(shè)計(jì)圖打印到印刷板材上的過程。具體工藝流程如下：

第一步：印制板設(shè)計(jì)

印制板加工的第一步就是設(shè)計(jì)印制板。在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，需要考慮電路的穩(wěn)定性及其它因素：例如，板子的板厚、板子的尺寸、板子材料、板上的配件、以及錫線的形狀與長(zhǎng)度等。設(shè)計(jì)完成后，需要使用相應(yīng)的軟件將它們轉(zhuǎn)化為實(shí)際的制造文件。

第二步：粘結(jié)圖形到印制板上

在電路板生產(chǎn)的第二步，使用光敏樹脂覆蓋印制板，并用紫外線照射它，以使樹脂能夠增加高度，并緊貼到板的表面上。隨后，將電路設(shè)計(jì)固定在紙上，放在光陰室內(nèi)，并讓激光在紙上刻出設(shè)計(jì)，最終將其轉(zhuǎn)移到樹脂表面。除此之外，電路板還需要進(jìn)行化學(xué)腐蝕以便于去除板子的框架。

第三步：機(jī)器處理

在此步驟中，要求處理印刷板上的銅質(zhì)線路。制造電路需要一定的指導(dǎo)時(shí)間以便于去除金屬膜，使板子暴露出樹脂的粘著面。接下來,通過刻蝕的流程來將符合要求的電路原形銅質(zhì)線路留下來。

第四步：穿孔

獲得符合要求的銅質(zhì)線路后，需要在指定地方進(jìn)行鉆孔，以便于添加適合的元器件接口點(diǎn)。若是雙面或多層板，每層的相同元件穿孔應(yīng)該相互對(duì)齊。

第五步：裝換

當(dāng)所有必要的穿孔都完成之后，就利用突刺機(jī)將銅質(zhì)的材料從板上刮掉。成功完成這個(gè)步驟后，印刷板就準(zhǔn)備好鍍上錫層并進(jìn)行配件的安裝。

第六步：錫涂覆

電路制造中的下一步就是浸潤(rùn)涂層。它涉及涂覆一層錫和鎳Meta層，從而產(chǎn)生可靠、可掃描、可吸附元件的表面。

第七步：圖形化焊接

最后，需要確定板子的各個(gè)元件位置，填充適合的挖孔，以便適應(yīng)安裝的要求。每個(gè)元件都必須掃過電路表面，以便于精確定位及時(shí)地焊接。