熱電
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熱電分離銅基板缺點(diǎn)，熱電分離銅基板缺點(diǎn)分析？
熱電分離銅基板是印刷電路板(PCB)上廣泛使用的一種銅基板，它通過在銅連接圖案上形成隔離縫隙，將銅層分成不同段，并在分段區(qū)域反應(yīng)成穩(wěn)定的銅氧化物層，從而避免了銅與玻璃纖維的直接接觸…
熱電分離銅基板是印刷電路板(PCB)上廣泛使用的一種銅基板，它通過在銅連接圖案上形成隔離縫隙，將銅層分成不同段，并在分段區(qū)域反應(yīng)成穩(wěn)定的銅氧化物層，從而避免了銅與玻璃纖維的直接接觸…
